材料名稱:Cu-THQ
其他名稱:Cu-HHB (不同配體得到的相同二維MOF結(jié)構(gòu))
CAS:2243781-38-4 或 136013-96-2
結(jié)構(gòu)信息
單位分子式
C12O12Cu3
單位分子量
526.7592
配位金屬
Cu
配體
四羥基苯醌(CAS:319-89-1)
孔徑
1.1 nm
孔容
0.43 cm3/g
比表面
BET比表面 130 m2/g
模擬結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品性狀
產(chǎn)品形貌
深褐(黑)色粉末
粒徑
50-200nm
穩(wěn)定性
1) Cu-THQ在空氣中穩(wěn)定,在水溶液中穩(wěn)定
2)熱分解溫度約160℃
保存和活化方法
1) 常溫或低溫條件下,干燥密封保存
2) 建議使用前80度(真空)烘箱活化12小時
其他特性
熒光:NA
應用領(lǐng)域
1) Cu-THQ具有良好的電導率,可作為電極電容材料
2) Cu價態(tài)在充放電循環(huán)中發(fā)生變化,具有潛在的電催化或氧化還原反應能力
表征圖譜

參考文獻
1) Jiang, Q.; Xiong, P.; Liu, J.; Xie, Z.; Wang, Q.; Yang, X.; Hu, E.; Cao, Y.; Sun, J.; Xu, Y.; Chen, L.; Angew. Chem., Int. Ed. 2020, 59(13), 5273-5277, DOI: 10.1002/anie.201914395 ; A Redox‐Active 2D Metal–Organic Framework for Efficient Lithium Storage with Extraordinary High Capacity
2) J. Park, A. C. Hinckley, Z. Huang,D. Feng,A. A. Yakovenko, M. Lee, S. Chen, X. Zou, Z. Bao, J. Am. Chem. Soc. 2018, 140, 14533-14537, DOI: 10.1021/jacs.8b06666 ; Synthetic Routes for a 2D Semiconductive Copper Hexahydroxybenzene Metal–Organic Framework
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